8月5日，以日经225指数、韩国股市综合股价指数、台湾证交所加权股价指数及美股三大股指为代表的全球股市集体下跌。8月6日，日本、韩国等亚太股票市场迎来较大反弹。截至6日收盘，日经225指数收涨10.23%，韩国创业板指（KOSDAQ）收涨6.02%。

融资炒股利息

6月24日消息，英伟达以全新Blackwell架构打造的GB200与B系列人工智能芯片获得客户大量导入，呈现供不应求盛况，英伟达先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发，第四季相关订单量季增幅度高达一倍。

日月光投控向来不评论单一客户与订单动向。京元电则表示，现阶段产能利用率确实颇高，但对单一客户不予置评；消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，内部总动员迎大单，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。

业界人士分析，英伟达先前已传出追加在台积电投片的消息，从供应链上下游关系来看，台积电产出大增，对后段封测需求也将等比率增长，台积电会先反映相关业绩，封测厂则会随后接棒。

研调机构日前发布报告指出，供应链看好英伟达以Blackwell架构打造的GB200超级AI芯片2025年出货量有机会突破百万颗。业界看好，台积电为英伟达芯片独家代工厂，迎来大单之际，日月光投控、京元电更是后段封测两大赢家。

业界分析，英伟达Blackwell架构打造的GB200与B系列AI芯片测试时程较前一代H系列大幅拉长，必须连续经过四道进程，包括终端测试(Final Test)、Burn-in老化测试、再回到FT测试，最终才进行SLT系统级测试，因测试时间大增，对相关协力厂平均单价(ASP)与毛利率有正面助益，有助拉高日月光投控与京元电获利表现。

封测设备相关企业：

ASMPT(00522)：ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，机构看好ASMPT在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性。分业务来看，SEMI业务板块2023年营收63.65亿港元，占公司总营收的43.82%，SMT业务板块收入83.32亿港元，YOY-10%，占公司总营收56.18%。订单侧，SEMI板块在23Q4率先实现复苏，并在24Q1实现持续环比回升。算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成为公司主要成长动力。

• 港股
• 概念
• 英伟
• 追踪
• 融资炒股利息